PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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關于裕興木蘭
“裕興木蘭”(PhySim-MuLan)為芯瑞微(上海)電子科技有限公司旗下品牌。公司成立于2019年，致力于電子設計自動化(EDA)多物理仿真軟件和技術的研發，在電子系統設計和智能制造行業中，被工程師廣泛采用。
裕興木蘭重點提供開放、靈活、對設計直接進行仿真的解決方案，研發出從設計、仿真到測試、交付全過程的一站式服務平臺，同時追求快速、高效和成本意識的產品開發。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓和技術支持一體化服務。
裕興木蘭總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設有研發中心，現有員工近百人，其中研發人員占70%。公司聚集了多位超過40年的行業專家，核心團隊平均從業時間近三十年;研發團隊碩士以上學歷近70%，并有二十余位博士及博士后，為公司的自主研發和科技領先奠定了堅實的基礎。
公司于2021年通過收購在先進封裝領域深耕十余年、積累了大量先進封裝工藝經驗的深圳市中科系統集成技術有限公司，完成了產業整合，成為了國內唯一一家提供從先進封裝設計、多物理場仿真到產品實現的全棧式解決方案的服務商，產品線包括：
·電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。
·熱/電熱及熱應力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的傳熱和電熱以及熱應力的分析。
·基于先進封裝設計的芯片模組。
產品廣泛應用于航天、電子、車輛、船舶、通信、電子、醫療等眾多行業。
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核心產品
芯瑞微（上海）電子科技有限公司的產品線包括：
·?電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。
·?熱/電熱及熱應力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的傳熱和電熱以及熱應力的分析。
·?基于先進封裝設計的芯片模組。
ACEM
TurboT-BCA
PhySim DC
PhySim ET
ACEM是基于自主知識產權技術開發的三維電磁仿真軟件
作為任意三維結構全波電磁仿真工具，ACEM依托強大的3D編輯、自動參數化和極低的內存占用特性，搭載imesh智能加密和網格后處理引擎，高性能的GPU加速，可并行加速的HPC特性
TurboT-BCA，是利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復雜模型的熱仿真軟件。
求解速度相比傳統熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術。另外熱電路不會披露任何設計細節，方便進行系統級仿真分析。
PhySim DC是針對當前低壓大電流的先進封裝和PCB設計產品提供全面直流分析的仿真軟件
PhySim DC基于強大的電路模型建模技術，高精度網格剖分以及精準高效的仿真求解算法，實現用戶對芯片封裝、PCB等電子設備的電源直流仿真分析。
PhySim ET是基于自主知識產權技術開發的電熱協同仿真工具
PhySim ET充分考慮電與熱之間的相互影響，使用高精度網格剖分、高效精確的有限元（FEM）算法，實現對芯片級、板級等的電熱協同分析。
基于場景的典型問題專業解決方案
芯片級3D電磁場仿真
對芯片的無源鏈路進行電性能分析，得到芯片的電氣寄生參數。
封裝級3D電磁場仿真
支持所有主流封裝類型，自動化程度極高，100% Mesh成功，且無Mesh short問題，可快速仿真分析得到封裝鏈路的S參數模型，方便用戶開展SI及PI分析。
PCB級3D電磁場仿真
支持導入任意層PCB設計，可自動創建參數化模型，可自動刪除非功能焊盤，支持仿真背鉆、制造引入的非理想效應，支持自動創建RLC無源器件模型。
連接器3D電磁場仿真
支持任意結構連接器模型，靈活的建Port方式，支持單點接觸場景，100% Mesh成功。
公司動態
裕興木蘭致力于EDA多物理仿真軟件和技術的研發，是國內唯一一家提供從先進封裝設計、多物理場仿真到產品實現的全棧式解決方案的服務商。
榮譽墻
裕興木蘭已榮獲“國家高新技術企業”“科技型中小企業”“創新型中小企業”、上海市“專精特新”中小企業等稱號。
