12月11日,作為中國集成電路行業的一大盛事,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會在上海世博展覽館隆重開幕。本屆論壇以“智慧上海,芯動世界”為主題,聚焦集成電路產業,尤其是IC設計業的未來發展。來自全球十多個國家和地區的300多家頂級集成電路相關企業匯聚于2萬平米的展覽廳,向業界展示他們最新的產品與技術。國內外的專家、學者、行業廠商代表等5000余人參加了這一盛會。
在本次展覽會上,PhySim特地在K21-K22區域設立了展位,作為國產獨立自主研發的eda軟件企業,PhySim肩負著重大的責任與長遠的使命。PhySim的EDA軟件工具,在提升設計效率、優化芯片性能方面展現出了卓越的性能。
基于PhySim木蘭仿真軟件制作的模型
本次PhySim的展臺吸引了眾多專業人士的目光,他們對國產EDA軟件的迅猛發展表現出了濃厚的興趣和高度的認可。公司代表在展位上詳細闡釋了軟件的多項功能,涵蓋了電路仿真、版圖設計、信號完整性分析等多個方面,并與現場觀眾進行了深入的技術交流。
芯瑞微(上海)電子科技有限公司產品總監吳寅芝,在大會的【IP與IC設計服務(1)】專題論壇發布演講。本次演講課題為《匯流排在大電流PCB設計中的應用與仿真》,演講詳細介紹了匯流排的定義、設計原則、分類、作用以及在新型電子設備中的應用潛力。同時,通過案例分析,展示了匯流排在實際設計中的應用效果。
本次演講的概要內容包括:
匯流排的定義:匯流排是一種金屬元件,主要負責承載大部分或全部電流,在PCB大電流設計中扮演著類似銅導線的角色。
匯流排的設計原則:在設計時需選擇適當的截面積、長度和寬度,并考慮散熱性能及工藝要求等因素。
匯流排的分類:匯流排可按形狀、功能和材料進行分類。形狀上包括直形、彎形、L形、U形等;功能上分為電源匯流排、接地匯流排、通流匯流排、散熱匯流排等;材料上則有銅等不同種類。
匯流排的作用:匯流排主要功能包括承載電流、降低功耗、輔助散熱以及增強PCB的結構強度。
大電流PCB設計中匯流條的應用及仿真分析
匯流條的選擇與布局:根據電流大小和PCB設計的具體需求,選擇合適的匯流條類型和規格,并進行合理布局以減少功耗和提升散熱效果。
仿真驗證:利用仿真軟件對匯流條的選擇和布局進行驗證,確保其滿足設計要求,并據此進行必要的優化調整。
匯流條應用案例分享
多物理場仿真平臺Physim:提供電熱耦合仿真工具PhysimET,能夠考慮電流與溫度之間的相互作用,并進行迭代計算。
直流電源分析Physim DC:為低壓大電流的PCB和封裝產品提供專門的直流分析仿真軟件。
三維電磁仿真軟件ACEM:基于自主知識產權技術開發,適用于多個行業產品的全波電磁仿真。
技術稀缺與領先:掌握國際先進的跨尺度、多維度和復雜瞬態下熱電路抽取仿真技術;擁有領先國際的熱電路模型抽取仿真技術,滿足先進封裝的快速熱仿真需求。
集成電路產業作為國家戰略性支柱產業,是國民經濟和社會信息化的關鍵基礎。隨著我國集成電路產業的自主創新和快速發展,其市場規模和企業競爭力持續增強,在全球集成電路市場中占據了舉足輕重的地位。作為產業的龍頭和技術創新與產品創新的核心環節,集成電路設計業在產業發展中扮演著至關重要的角色。
自1995年創辦以來,集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo)已成功舉辦了三十屆,現已成為中國半導體領域最具影響力的行業盛會之一。本屆大會致力于為集成電路產業鏈的各個企業搭建一個交流合作的卓越平臺,尤其關注集成電路設計企業,在技術、市場、應用、投資等關鍵領域,為集成電路產業生態圈內的企業創造了一個優秀的交流與合作環境,將對促進產業整合、提升核心競爭力以及實現產業規模化快速發展產生深遠的影響。
PhySim也會繼續發力國產自研EDA軟件這一賽道,同時,歡迎同業伙伴交流合作,共同促進國內半導體行業生態圈的健康、可持續發展。